한국자동차공학회

세부 분야: - Processor/Logic 반도체 (MCU, CPU, GPU, NPU, DSP, CP, ASIC 등)
- Sensor 반도체 (카메라, 라이다, 레이다, 초음파, 속도, 위치, 관성, 전류, 압력, 음성, 햅틱 등)
- 메모리 반도체 (DRAM, Flash, SSD 등)
- Power 반도체 (Discrete Components, PMIC, Driver/Controller IC 등)
- 반도체 페키징 (차량용 반도체 페키징 등)
- 임베디드 소프트웨어(AUTOSAR, Adaptive AUTOSAR 등)
- 미들웨어(OTA, 프로토콜, SOME/IP, DDS, In Vehicle Network, Diagnosis 등)
- 운영체제(실시간 운영체제, 리눅스, 안드로이드, 런타임 시스템/프레임워크, 가상화(virtualization)/하이퍼바이저(hypervisor), 컨테이너 등)
- Software Defined Vehicle (SDV, 컴포넌트 기반 소프트웨어 등)
- 사이버 보안 소프트웨어 (차량 보안, 디바이스 보안, 보안 체계 등)
- 인프라 소프트웨어 (딥러닝, AI 소프트웨어 스택, Cloud 컴퓨팅, Digital Twin 소프트웨어 등)
- SW 공학 (Agile 소프트웨어 개발, ASPICE, DevOps, CI/CD/CT, Architecture 등)